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在科技部、信息产业部等的大力引导下,产业人气鼎盛,其中业由于进入门槛相对较低,吸引了大批资金,取得了可喜成绩,新型器件不断涌现,器件封装水平接近国际先进水平并可量产。但一个不争的事实是我国LED封装业装备依赖进口,企业规模不够大,封装工艺研究投入不足,工艺水平总体不高。这种状况严重制约了产业的发展。

  目前,LED封装业机遇与挑战并存,机遇大于挑战,如果国内同仁能把握好发展机遇,坚持自主创新,一定可以实现LED封装业的大突破。在自主创新方面,必须加大封装用设备的研发和产业化力度,必须深入开展封装工艺技术的研究,而这两者又是密切相关,相互促进的。

  LED封装关键设备包括芯片安放机、金线键合机、灌胶机、注胶机、点胶机、涂布机、塑封机、测试机、编带机、划片机等。目前国内的状况是:塑封机已成功实现国产化,性能优良,可满足产业要求;由国内一些单位通过系统集成方法研制的测试机、划片机、点胶机等,也取得了很好的成绩,再经过一个阶段的试用改进,预计2006年可以投入产业化使用;芯片安放机、金线键合机等正在研制中,距离实用还有一定差距,需要进一步投入力量进行攻关。上述这些关键设备进口价格较高,一条生产线大体在50万美元,而且国外新推出的设备如共晶焊机价格更高,单台价格超过20万美元。对刚刚起步的许多国内LED封装企业来说,昂贵的进口设备严重限制了企业扩大生产规模。没有规模,当然也就没有规模效益。同时,由于对设备研究重视不够,影响了封装工艺水平的提高。工艺技术路线决定设备选型,反过来,设备的先进性对工艺技术又产生反作用。一句话,水涨船高。

  我国电子装备制造业总体水平比西方落后,这严重影响着我国电子行业的竞争力,LED产业就是个很典型的例子。为提高产业竞争力,必须强化装备制造业的自主创新,而且要把设备研制和封装工艺研究紧密结合起来,两者并重。为此提出以下几点建议:首先,政府主管部门应从战略高度认识装备制造业的重要性,加大引导和扶持力度。第二,装备制造企业和装备应用企业应紧密合作,共同研发。应用企业对工艺熟悉,知道实际需要,制造企业有设备制造方面的优势,双方若能合作,实现优势互补,一定可以在设备研制方面实现突破,这一点目前已有成功的例子。第三,自主创新不排斥对外合作,不排斥借鉴、学习和引进一切先进的技术和经验。现在业界已经深刻认识到自主创新的重要性,并积极行动起来,鼓励和支持自主创新。但自主创新不等于闭门造车,只有承认落后,才能不断进步。在发展过程中,我们还应该基于互惠互利的双赢原则,积极开展对外合作,这将大大缩短我们追赶世界先进水平的时间。第四,封装企业要高度重视对LED封装工艺的研究,选准目标器件,加大投入力度,力争实现工艺突破。我国LED产业,从上游到下游,目前主要生产设备、生产用原材料,与外国企业基本是相同的,但产品性能却有比较大的差距,产生这一问题的原因就在于国内企业对生产工艺重视不够,研究不够,造成工艺技术落后,因而只能生产低端产品。这种情况和烹调类似,一样的原材料和装备,但只有高明的厨师才能制作出美味佳肴。这个过程中Know-how的东西太多,需要认真仔细地研究,需要经验的积累,需要对设备深入的了解和掌握,一旦突破,产品水平自然可以上一个新台阶。

  如此局面,大陆地区的LED封装设备厂家需把握创新,灌胶机、点胶机行业面临的危难局势将不攻自破,腾洲自动化欢迎您的指点。

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